项目概况

杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩，该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填，预估建安工程费用约700万元。（最终投资以招标公告为准）。

标段划分

共划分1个标段

项目（标段）信息

序号

标段名称

招标内容

合同估算价（万元）

招标方式

预计招标公告发布时间

备注

1

杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目施工招标

杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩，该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填，预估建安工程费用约700万元。

约700

公开招标

2025年8月

拟交易场所：嵩明县公共资源交易中心；

详见招标内容，最终以实际招标时的信息为准。

资格要求：按国家相关管理规定设定，最终以实际招标时的信息为准。

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。